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陶瓷-金属封接的化学镀镍工艺

A Chemical Nickel Plating Technique of Ceramic-Metal Seals

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【作者】 刘慧卿；

【Author】 LIU Hui-qing(Beijing Vacuum Electronics Research Institute,Beijing 100016,China)

【机构】 北京真空电子技术研究所 北京100016；

【摘要】 讨论了陶瓷-金属封接中化学镀镍与电镀镍工艺及相互之间的区别

【Abstract】 The paper discusses the techniques of chemical plated nickel and electroplated nickel,as well as their difference in the ceramic-metal seal process.

【关键词】 陶瓷-金属封接； 二次金属化； 电镀镍； 化学镀镍； 抗拉强度；
【Key words】 Ceramic-metal seal； Second metallizing； Electroplated nickel； Chemical plated nickel； Tensile strength；
  • 【文献出处】 真空电子技术 ,Vacuum Electronics , 编辑部邮箱 ,2006年02期
  • 【分类号】TG174.44
  • 【被引频次】7
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