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半导体激光配合中药治疗1例二期愈合伤口的体会
【摘要】 <正>二期愈合又称间接愈合,指伤口边缘分离创面未能严密对合的开放性伤口所经历的愈合过程。其特点是由于创面缺损较大,而且坏死组织较多,常伴有感染,上皮开始再生的时间推迟。由于伤口大且合并感染等因素,因此愈合的时间需要4-5 周以上。常规疗法是用氯霉素或雷佛奴尔湿敷伤口,疗程长,效果不理想,伤口愈合的时间长。我们用半导体激光配合中药治疗1例二期愈合的伤口,效果显著。在此介绍治疗方法
- 【文献出处】 右江民族医学院学报 ,Journal of Youjiang Medical College For Nationalities , 编辑部邮箱 ,2006年01期
- 【分类号】R605
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