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均匀设计法研究PZT铁电薄膜制备工艺的优化

Study on Optimization of Process for Preparing PZT Ferroelectric Thin Films by Uniform Design

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【作者】 樊攀峰张之圣胡明刘志刚

【Author】 FAN Pan-feng,ZHANG Zhi-sheng,HU Ming,LIU Zhi-gang(Dept.of Electronic Science and Technology,School of Electronics Information Engineering,Tianjin University,Tianjin 300072,China)

【机构】 天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系天津大学电子信息工程学院电子科学与技术系 天津300072天津300072

【摘要】 应用射频磁控溅射工艺在Pt/Ti/SiO2/Si衬底上制备具有钙钛矿结构的PZT铁电薄膜。对影响PZT薄膜性能、形貌的工作气压、基片温度、氧/氩+氧之比、溅射功率、退火温度5个主要因素进行分析,在其允许范围和精度内设置5个水平,并根据均匀设计理论对该5因素及5水平进行均匀设计。不同温度下退火之后测定了PZT薄膜的厚度、SEM表面形貌、电容、介电损耗、电滞回线(包括矫顽场强、饱和极化强度、剩余极化强度)等。最后对响应结果进行多元二次线性回归,得出了回归方程。探讨达到最优化薄膜特性所需要的工艺条件。

【Abstract】 The PZT ferroelectric thin films with perovskite structure are deposited on the Pt/Ti/SiO2/Si substrate by magnetron sputtering.The effects of the five main factors such as atmospheric pressure,substrate temperature,ratio of O2/Ar+O2,sputtering power and annealed temperature on the performance of the PZT ferroelectric thin films are analyzed by uniform design at the five levels.The mathematical models of the effects of atmospheric pressure,substrate temperature,ratio of O2/Ar+O2,sputtering power and annealed temperature on thickness,capacitance,tan δ,P-E hysteresis loop(including Ec,Ps and Pr) of thin films are established by quadratic regression analysis.The models show that there is a optimize potential in PZT ferroelectric thin films preparation process by RF-magnetron sputtering.

  • 【文献出处】 压电与声光 ,Piezoelectrics & Acoustooptics , 编辑部邮箱 ,2006年02期
  • 【分类号】TB383.2
  • 【下载频次】184
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