Carisolv化学机械法微创技术祛龋的临床应用

【摘要】 在治疗龋齿过程中,传统的祛龋原则是牺牲部分健康牙体组织以保证窝洞的抗力形和固位形,预防性扩展以防止继发龋坏,主要应用低速、高速手机完成[1]。龋坏的不规则性致使过多的健康牙体组织被去除,近髓区易造成穿髓,且手机祛龋所产生的高温及压力等变化可刺激牙髓组织,使患者感到不适甚至疼痛,增加患者对牙齿治疗的恐惧感。化学机械法微创技术的开展为龋齿治疗提供了一种可代替传统祛龋的新技术。笔者于2003年应用此技术治疗龋齿收到满意疗效,现介绍如下。1.临床资料:选择46例患者的66颗龋齿,其中浅龋5颗,中龋22颗,深龋39颗。患者年龄为5~54岁,5~10岁患儿8例,乳牙13颗。2.材料与方法:Carisolv更多还原