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集成电路芯片级的热分析方法

The Methods of Chip-level Thermal Analysis of Integrated Circuits

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【作者】 孙静莹冯士维李瑛杨集张跃宗

【Author】 SUN Jing-ying, FENG Shi-wei, LI Ying, YANG Ji, ZHANG Yue-zong (School of Electronic Information & Control Engineering, Beijing Univ. of Technology, Beijing 100022)

【机构】 北京工业大学电子信息与控制工程学院北京工业大学电子信息与控制工程学院 北京100022北京100022

【摘要】 文章在研究分析了集成电路中功耗的主要来源以及温度对集成电路性能的影响后,详细总结了近年来集成电路芯片级的几种热分析方法,并从实际应用角度对这几种方法进行了分析和比较,讨论了各个方法的优点及其适用范围。

【Abstract】 The major sources of power consumption of IC and the temperature-dependent circuit performance is analyzed. Several methods of chip-level thermal analysis of IC are presented in detail,and all of them are analyzed and compared to each other in light of applications. The advantages and the applications of these methods are discussed.

【关键词】 集成电路热分析功耗
【Key words】 Integrated circuitsThermal analysisPower consumption
  • 【文献出处】 微电子学与计算机 ,Microelectronics & Computer , 编辑部邮箱 ,2006年07期
  • 【分类号】TN406
  • 【被引频次】24
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