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镀层整平性能的研究

Study on Level Off Performance of Electroplating on the Rim

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【作者】 李珍芳; 费正新;

【Author】 LI Zhen-fang,FEI Zheng-xin(Jinghua College of Profession and Technology,Jinhua 321007,China)

【机构】 金华职业技术学院; 金华职业技术学院 浙江金华321007; 浙江金华321007;

【摘要】 本文在分析影响电镀层整平性能因素的基础上,寻求电镀工艺的最优参数。讨论了温度、光亮剂、糖精对镀层性能的影响,解决了铜-镍-铬电镀工艺中的镀层平整性问题。

【Abstract】 On the basis of the analysis of those factors that affect the level off performance of electroplating,the optimum parameters of plating process were found in this paper.The influential factors(temperature,brightener and glucide) on the coating performance were discussed and the problem that coating level off performance of Cu-Ni-Cr plating process was resolved.

【关键词】 镀镍; 平整度;
【Key words】 nickelplate; level off performance;
  • 【文献出处】 金华职业技术学院学报 ,Journal of Jinhua College of Profession and Technology , 编辑部邮箱 ,2006年03期
  • 【分类号】TQ153
  • 【下载频次】78
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