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不同中间层合金对IC10合金的连接
Bonding of IC10 Alloy with Different Interlayer Alloys
【摘要】 采用B或Zr作为降熔元素分别配制不同中间层合金,并对IC10合金进行连接。分析不同状态下焊缝组织。结果表明,含B中间层合金连接IC10时,保温时间较长可以达到等温凝固,而含Zr中间层合金在本试验条件下表现为钎焊过程。
【Abstract】 The effect of B and Zr as the melting point depressants on the melting temperature range and the bonding behaviors of IC10 alloy with the interlayer alloys were studied.The results showed that with long holding time,the bonding of IC10 with the interlayer alloy containing B was an isothermal solidification process,but for element Zr,it was only a brazing process.
【关键词】 IC10合金;
降熔元素;
等温凝固;
【Key words】 IC10 alloy; melting point depressant; isothermal solidification;
【Key words】 IC10 alloy; melting point depressant; isothermal solidification;
【基金】 航空基金资助项目(04H21013)
- 【文献出处】 航空材料学报 ,Journal of Aeronautical Materials , 编辑部邮箱 ,2006年03期
- 【分类号】TG457.1
- 【被引频次】12
- 【下载频次】153