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圆柱支撑平封头应力分析
【摘要】 对受均布压力圆柱支撑的平封头进行应力分析,结合有限元分析程序对其进行模拟。分析计算结果表明,平封头的薄膜应力小于许用应力,其峰值应力小于许用应力的3倍,从而可以判定该平板的设计是安全的。
- 【文献出处】 化工装备技术 ,Chemical Equipment Technology , 编辑部邮箱 ,2006年05期
- 【分类号】TQ055.9
- 【被引频次】1
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【摘要】 对受均布压力圆柱支撑的平封头进行应力分析,结合有限元分析程序对其进行模拟。分析计算结果表明,平封头的薄膜应力小于许用应力,其峰值应力小于许用应力的3倍,从而可以判定该平板的设计是安全的。