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MLCC电极质量的显微研究

Research on Microstructure of the Electrode of MLCC

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【作者】 彭晶包生祥曾祥明马丽丽王艳芳

【Author】 Peng Jing1, Bao Sheng-xiang1,Zeng Xiang-ming2, Ma Li-li1,Wang Yan-fang1 (1.material analysis center, university of electronic science and technology of china, Sichuan Chengdu, 610054, China;2.Chengdu Hongming UESTC New Material Co.Ltd., Chengdu 610058,China)

【机构】 电子科技大学材料分析中心成都宏明电子科大新材料有限公司电子科技大学材料分析中心 成都610054成都610058

【摘要】 本文采用扫描电子显微镜分析了MLCC电极的微观结构,发现并研究了其存在的问题:端电极银底层存在较多的空洞及针孔缺陷,银底层与镍层之间结合不紧密等。这些电极微观结构反应出的问题,是降低MLCC可靠性和增加废品率的重要原因。研究结果对于生产工艺及配方的改进有着重要的实用意义。

【Abstract】 In this paper,the microstructure of the electrode of MLCCs was investigated by scanning electron microscopy (SEM). The experimental results show that microstructure of the electrode exist following problems:For the shrinkage rate of the silver-palladium inner electrode paste film be different to that of a dielectric green sheet, lamination engendered between inner electrode and ceramic dielectric in the MLCCs et al.These phenomenas plays an important role in the final quality of MLCCs.The analysis outcomes in this paper is great hold-up for improving the yield and quality of MLCCs.

  • 【文献出处】 电子质量 ,Electronics Quality , 编辑部邮箱 ,2006年05期
  • 【分类号】TM534.1
  • 【被引频次】2
  • 【下载频次】242
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