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星载商用塑封器件存在的问题及其对策

Limitations and Countermeasures of Plastic Encapsulated Microcircuits for Spacecraft

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【作者】 姜秀杰王志华孙辉先辛敏成

【Author】 JIANG Xiu-jie~(1,2),WANG Zhi-hua~1,SUN Hui-xian~2,XIN Min-cheng~2 1.Department of Electronic Engineering,Tsinghua University,Beijing 100084,China;2.Center for Space Science and Applied Research,Chinese Academy of Sciences,Beijing 100080,China

【机构】 清华大学电子工程系中国科学院空间科学与应用研究中心中国科学院空间科学与应用研究中心 北京100084北京100080北京100084

【摘要】 商用塑封器件由于具有性能高、体积小、功耗低和成本低的优势,在空间领域应用已成为一种趋势。本文分析了商用塑封器件用于航天器的趋势、存在的问题以及要遭遇的空间环境及空间效应:热环境和辐射环境、总剂量效应、单粒子效应和充放电效应,针对其空间适应性提出了防护和对策,并给出了相应的测试结果。

【Abstract】 Plastic Encapsulated Microcircuits(PEMs) have been used gradually in military and space applications in order to meet the high performance needs of space systems.The advantage of using PEMs is the increased functionality,the speed of the instrument,smaller size,less power consuming and lower cost compared to the space Rad-Hard components.This paper analyses the problems and risks of PEMs components in space application,discusses the space environment where PEMs work,the thermal and radiation environment,and the radiation effect,Total Ionizing Dose(TID),Single Event Effect(SEE) and Electrostatic Discharge(ESD).Through the several measures such as screening,redundant design and radiation-hardened design,PEMs can be used to meet the requirements of high performance for spacecraft.Some experiment results are given.

【基金】 国家自然科学基金资助项目(60372021);中国科学院知识创新工程领域前沿项目资助(2510A1S)
  • 【文献出处】 电子器件 ,Chinese Journal of Electron Devices , 编辑部邮箱 ,2006年04期
  • 【分类号】V423
  • 【被引频次】9
  • 【下载频次】287
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