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硅衬底清洗液中FA/O螯合剂的应用研究

Application Study of FA/O Chelating Agent in Cleaning Solutions for Silicon Wafer

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【作者】 张西慧刘玉岭靳辉王桂香

【Author】 ZHANG Xi-hui~1,LIU Yu-ling~2,JIN Hui~2,WANG Gui-xiang~11.Institute of Chemical Engineering,Hebei University of Technology,Tianjin 300130,China;2.Research Institute of Microelectronics,Hebei University of Technology,Tianjin 300130,China

【机构】 河北工业大学化工学院应用化学系河北工业大学微电子研究所河北工业大学化工学院应用化学系 天津市红桥区光荣道8号天津300130天津300130天津市红桥区光荣道8号天津300130

【摘要】 FA/O螯合剂是一种具有1 3个螯合环的新型螯合剂,不含钠离子,并且易溶于水,稳定性好。通过对FA/O螯合剂在RCA标准清洗SC1、SC2溶液中的应用,对XPS的测试结果分析表明,FA/O螯合剂对Fe和Cu的络合能力比NH4OH的络合能力强,RCA标准清洗液中加入少量FA/O螯合剂就可使硅片表面微量铜、铁等金属污染物的去除效果显著增加。对清洗工艺的研究表明,在有螯合剂存在下,清洗温度控制在7 0℃,清洗时间为5 min.2次,效果更好。

【Abstract】 FA/O,a new kind of chelating agent was studied in RCA cleaning solutions,which has 13 chelating rings and is free of sodium,stable and easily soluble.The XPS results indicate that FA/O is better than NH4OH as a ligand.Cu and Fe contaminations on silicon wafer can be removed remarkably when adding little FA/O.The cleaning process conditions were also studied,70℃ and 5 min×2 may be the best.

【关键词】 FA/O螯合剂清洗金属污染物
【Key words】 FA/O chelating agentmetal pollutionsilicon wafercleaning
  • 【文献出处】 电子器件 ,Chinese Journal of Electron Devices , 编辑部邮箱 ,2006年03期
  • 【分类号】TN305.97
  • 【被引频次】3
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