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三防保护涂覆工艺及设备

Protection Technology and Equipnent

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【作者】 田芳乔海灵

【Author】 TIAN Fang,QIAO Hai-ling(CETC No.2 Research Institute,Taiyuan 030024,China)

【机构】 中国电子科技集团公司第二研究所中国电子科技集团公司第二研究所 山西太原030024山西太原030024

【摘要】 工作在野外、航天、航海等恶劣环境条件下的电子设备,其电路基板易受潮气、盐雾、霉菌的影响而引发系统故障,因此,电路基板的三防保护涂覆技术成为电子组装领域备受关注的工艺技术。结合三防保护涂覆工艺,重点介绍新型防护技术—选择性涂覆工艺的原理、关键工艺参数,分析选择性涂覆的一些常见工艺问题及其解决方法,最后对选择性涂覆设备进行了简要介绍。

【Abstract】 The PCB of the electronics equipments which work in the field,is easy to occur malfunction due to the influence of environment factors such as wet,temperature,salt mist etc.So the protection and coating technology of PCB has been become the important technology in electronic assembly field.Mainly introduce selective coating technology and key parameter,and analyse some common problems and solve methods.At last,briefly introduce the special coating equipment.

  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2006年02期
  • 【分类号】TN605
  • 【被引频次】22
  • 【下载频次】360
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