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SMT生产过程中有关问题的探讨

Research on Relative Problems in SMT Production

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【作者】 袁康敏；

【Author】 YUAN Kang-min(Mechanical and Electrical Engineering Department of NIT,NanChang 330029,China)

【机构】 南昌工程学院 江西南昌330029；

【摘要】 表面贴装技术(SMT)在电子产品组装过程中正得到广泛应用,本文指出了SMT生产中存在的有关问题,分析了产生这些问题的原因,提出了解决问题的措施。

【Abstract】 Surface Mount Technology is extensively applied in the assembly of electronic components.Point relative problems in SMT production,analyse reason to come above problems and propose relative measure to solve above problems.

【关键词】 表面贴装技术； 印制电路板； 静电； 静电防护；
【Key words】 SMT； PCB； Static electricity； Static electricity protection；
  • 【文献出处】 电子工艺技术 ,Electronics Process Technology , 编辑部邮箱 ,2006年01期
  • 【分类号】TN605
  • 【被引频次】10
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