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无铅焊接工艺及失效分析
Lead-free Jointing Technology and Analysis of Its Failures
【摘要】 综述了目前无铅焊接工艺回流焊和波峰焊的工艺特点,指出了焊接中存在的几大主要失效问题,包括开裂、焊点空洞、晶须和板材胀裂,并介绍了避免或减弱这些失效问题的方法。
【Abstract】 The characteristics of the lead-free jointing technology and the main causes of its failures were summarized,include lift-off,solderpoint voids and Sn whisker etc.Also some methods to avoid or lower these failures were given.
【关键词】 电子技术；
无铅焊料；
工艺；
失效；
开裂；
焊点空洞；
晶须；
【Key words】 electronic technology； lead-free solder； technology； failure； lift-off； solderpoint voids； Sn whisker；
【Key words】 electronic technology； lead-free solder； technology； failure； lift-off； solderpoint voids； Sn whisker；
【基金】 国家863计划引导项目(2002AA001013)
- 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components and Materials , 编辑部邮箱 ,2006年05期
- 【分类号】TN605
- 【被引频次】15
- 【下载频次】411