从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状-中国学术期刊网络出版总库

中国学术期刊网络出版总库

关闭

从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状

推荐 CAJ下载

PDF下载

【英文篇名】	Discussion about Sn-Zn Lead-free Solder from Patent Angle
【下载频次】	★★★★★
【作者】	吕娜; 曾明;
【英文作者】	LU Na ZENG Ming(College of Materials Science and Engineering; Xihua University; Chengdu 610039; China);
【作者单位】	西华大学材料科学与工程学院; 西华大学材料科学与工程学院成都;
【文献出处】	电子与封装 , Electronics & Packaging, 编辑部邮箱 2006年 10期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	无铅焊料; 专利; Sn-Zn合金;
【英文关键词】	Iead-free solder; patent; Sn-Zn alloy;
【摘要】	无铅焊料的研发及专利权的保护是我国电子行业亟待解决的问题。文中结合中国专利权的特点,描述了世界各国在无铅焊料专利上的竞争以及Sn-Zn无铅焊料的专利申请状况,并据此分析了Sn- Zn无铅焊料的研发及应用状况、专利Sn-Zn无铅焊料的特点以及应用障碍,以期对我国自主知识产权的Sn-Zn无铅焊料的研发及无铅专利保护有所帮助。
【英文摘要】	It is urgent for electronic material industry to research and develop lead-free solders and protect patent of lead-free solders.Combined the characteristics of China patent,this paper described the competition of lead-free solders all over the world and application status of Sn-Zn lead-free solders analyzed the devel- opment and application of Sn-Zn lead-free solders,characteristics and application obstacle of Sn-Zn lead-free solders applied patent,It expect to contribute to develop self intellectual proper...
【更新日期】	2006-12-07
【分类号】	TN604
【正文快照】	目U舀传统Sn一Pb焊料广泛应用于电子、汽车、家电等产品中。但是，铅对人体极为有害，特别是污染水源，长期饮用含铅的水会引发人体神经障碍、身体功能紊乱、贫血等铅中毒症状。近年来，含Sn一Pb焊料的电子产品废弃物剧增，且回收困难。传统上采用的填埋处理法污染水源，对人畜

xxx

【相似文献】

中国期刊全文数据库

中国优秀硕士学位论文全文数据库

中国博士学位论文全文数据库

中国重要会议论文全文数据库

中国重要报纸全文数据库

中国学术期刊网络出版总库

点击下列相关研究机构和相关文献作者，可以直接查到这些机构和作者被《中国知识资源总库》收录的其它文献，使您全面了解该机构和该作者的研究动态和历史。

【文献分类导航】从导航的最底层可以看到与本文研究领域相同的文献，从上层导航可以浏览更多相关领域的文献。

工业技术
　

无线电电子学、电信技术
　　

电子元件、组件
　　　

一般性问题
　　　　

材料


	CNKI系列数据库编辑出版及版权所有：中国学术期刊(光盘版)电子杂志社中国知网技术服务及网站系统软件版权所有：清华同方知网(北京)技术有限公司其它数据库版权所有：各数据库编辑出版单位（见各库版权信息）京ICP证040431号互联网出版许可证新出网证（京）字008号

相似文献

文献分类导航