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从专利角度探讨Sn-Zn无铅焊料研究现状  
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【英文篇名】 Discussion about Sn-Zn Lead-free Solder from Patent Angle
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【作者】 吕娜; 曾明;
【英文作者】 LU Na ZENG Ming(College of Materials Science and Engineering; Xihua University; Chengdu 610039; China);
【作者单位】 西华大学材料科学与工程学院; 西华大学材料科学与工程学院 成都;
【文献出处】 电子与封装 , Electronics & Packaging, 编辑部邮箱 2006年 10期  
期刊荣誉:ASPT来源刊  CJFD收录刊
【中文关键词】 无铅焊料; 专利; Sn-Zn合金;
【英文关键词】 Iead-free solder; patent; Sn-Zn alloy;
【摘要】 无铅焊料的研发及专利权的保护是我国电子行业亟待解决的问题。文中结合中国专利权的特点,描述了世界各国在无铅焊料专利上的竞争以及Sn-Zn无铅焊料的专利申请状况,并据此分析了Sn- Zn无铅焊料的研发及应用状况、专利Sn-Zn无铅焊料的特点以及应用障碍,以期对我国自主知识产权的Sn-Zn无铅焊料的研发及无铅专利保护有所帮助。
【英文摘要】 It is urgent for electronic material industry to research and develop lead-free solders and protect patent of lead-free solders.Combined the characteristics of China patent,this paper described the competition of lead-free solders all over the world and application status of Sn-Zn lead-free solders analyzed the devel- opment and application of Sn-Zn lead-free solders,characteristics and application obstacle of Sn-Zn lead-free solders applied patent,It expect to contribute to develop self intellectual proper...
【更新日期】 2006-12-07
【分类号】 TN604
【正文快照】 目U舀传统Sn一Pb焊料广泛应用于电子、汽车、家电等产品中。但是,铅对人体极为有害,特别是污染水源,长期饮用含铅的水会引发人体神经障碍、身体功能紊乱、贫血等铅中毒症状。近年来,含Sn一Pb焊料的电子产品废弃物剧增,且回收困难。传统上采用的填埋处理法污染水源,对人畜

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