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Sn-Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题

Development and Problems on Sn-Zn Lead-free Solders

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【作者】 肖盈盈周健薛烽孙扬善张文典

【Author】 Xiao Ying-ying,Zhou Jian,Xue Feng,Sun Yang-shan,Zhang Wen-dian (Department of Material Science and Engineering,Southeast University,Nanjing 210096, China; Panda Electonics Group Company,Nanjing 210002,China )

【机构】 东南大学材料科学与工程系南京熊猫电子集团公司 南京 210096南京 210096南京 210002

【摘要】 文章介绍了无铅焊料研究的趋势及Sn-Zn系焊料研究取得的最新进展,分析了Sn-Zn系焊料与Sn-Ag系焊料研究的差距。最后,文章还总结了Sn-Zn系焊料研究面临的困难,找出了存在于基础研究和应用研究领域的若干问题,指出Sn-Zn系焊料的研究还需要更加深入。

【Abstract】 The investigating trend of lead-free solders and the latest development on Sn-Zn were introduced in present paper. Problems on Sn-Zn Lead-free solders were point out by comparing them with Sn-Ag solders. These problems involved in fundamental material research and applied technology study.

  • 【文献出处】 电子与封装 ,Electronics & Packaging , 编辑部邮箱 ,2006年04期
  • 【分类号】TN604
  • 【被引频次】18
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