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MEMS中的薄膜制造技术

Thin Film Making Technology in MEMS

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【Author】 DONGli-jun, CHEN Da-peng, OU Yi, HUANG Qin-wen, SHI Sha-li, JIAO Bin-bin, LI Chao-bo, YANG Qing-hua, YE Tian-chun (Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences,Beijing 100029,China)

【机构】中国科学院微电子研究所；中国科学院微电子研究所北京100029；北京100029；

【摘要】追述了薄膜淀积技术的历史,按照制备手段对MEMS制造中使用的各种薄膜制造技术进行了大致的分类和对比,介绍了相应的理论研究概况,除了电镀技术之外,MEMS技术基本来自传统的IC制造工艺。更多还原

【Abstract】 Illustrated the evolution of the thin film making techonolgy in MEMS,definited and compared the main kinds of thin flim making technology in MEMS,expounded the theory research in the thin film making techonolgy. Made a conclusion that most of the thin film making technology are inherited from conventional VLSI technology.更多还原

【关键词】微机电系统；薄膜淀积； PVD； CVD；电镀；物理淀积；
【Key words】 MEMS； Film making, PVD； CVD； Plating； Physical deposition.；

【基金】国家自然科学基金资助项目(批准号:60576053);国家“863”计划资助项目(批准号:2005AA404210)

【文献出处】电子工业专用设备 ,Equipment for Electronic Products Manufacturing , 编辑部邮箱 ,2006年01期

【分类号】TN405
【被引频次】6
【下载频次】496

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