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等离子体刻蚀工艺控制模型分析

Analysis of Plasma Etching Controlling Model

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【作者】 王巍叶甜春吴志刚田益祥

【Author】 WANG Wei, YE Tian-chun, WU Zhi-gang, TIAN Yi-xiang ( College of Optoelectronics Engineering, CQUPT. Chongqing 400065, China: Institute of Microelectronics, CAS, Beijing 100029, China, UESTC, Electronic Engineering Institute: School of Management, Chengdu 610054, China)

【机构】 重庆邮电学院光电工程系中科院微电子研究所 北京 100029中科院微电子研究所电子科技大学电子工程学院电子科技大学管理学院重庆 400065北京 100029成都 610054

【摘要】 讨论了主因素分析法以及神经网络法在等离予体刻蚀工艺中的应用。结果表明主元素分析法可以实现对数据的压缩,而神经网络算法则显示出比传统的统计过程控制算法更好的准确性。

【Abstract】 The application of principal component analysis (PCA) and neural network method in controlling of plasma etching are discussed. The results show that PCA algorithm could compress the experiment data effectively, and the neural network algorithm manifests more predication accuracy than traditional on-line statistical process control (SPC).

【基金】 国家973项目(G200036504)
  • 【文献出处】 半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,2006年02期
  • 【分类号】TN305.7
  • 【被引频次】3
  • 【下载频次】404
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