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导电聚合物电磁屏蔽材料研究现状

Progress in conducting polymer materials for electromagnetic interference shielding

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【作者】 沈腊珍胡明

【Author】 SHEN La-zhen,HU Ming(School of Electronic Information Engineering,Tianjin University,Tianjin 300072,China)

【机构】 天津大学电子信息工程学院天津大学电子信息工程学院 天津300072天津300072

【摘要】 丰富的电磁波资源在信息行业得到广泛应用的同时,产生的电磁干扰却带来了许多危害。导电聚合物作为一种新型材料在屏蔽电磁波方面展现出了良好的应用前景,主要包括复合型和结构型导电聚合物。介绍了复合型和结构型导电聚合物的导电机理,综述了目前国内外聚合物电磁屏蔽材料(EMI)的最新研究动态,如填充型复合导电聚合物、复合型导电涂料、结构型导电聚合物、纳米电磁屏蔽材料等,其中填充型复合材料及纳米屏蔽材料都将成为研究热点,并探讨了聚合物电磁屏蔽材料的未来发展方向。

【Abstract】 Electromagnetic interference brings a great deal of harm when various electromagnetic wave resources are widely used in electronic information industry.Conducting polymer as a new material has shown a perfect application in shielding electrom-agnetic wave,which mainly includes composite conducting polymer and intrinsical conducting polymer.Here,the mechanisms of conducting electricity of composite and intrinsical polymer are simply introduced,and the latest research developments of c-onducting polymer materials for electromagnetic interference shielding(EMI)are reviewed,such as filled conducting polymer,composite conducting coating,intrinsical conducting polymer and nano-EMI material,in which filled conducting polymer and nano-EMI material will be the hot spot.Finally,the developing trends in the future are also predicted.

【基金】 国家自然科学基金资助项目(60071027);天津市自然科学基金项目(023603811)
  • 【文献出处】 兵器材料科学与工程 ,Ordnance Material Science and Engineering , 编辑部邮箱 ,2006年02期
  • 【分类号】TB39
  • 【被引频次】24
  • 【下载频次】1214
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