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铜基复合材料热敏性的探讨

Discussing on the Thermal Sensitivity of Copper-based Composite

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【作者】 楼白杨陈利楼程华

【Author】 LOU Bai yang, CHENG Li, LOU Cheng hua (Mechinery and Power generating Equipment College,Zhejiang Polytechnic University,Hangzhou 310014,China)

【机构】 浙江工业大学机电学院浙江工业大学机电学院 浙江杭州310014浙江杭州310014浙江杭州310014

【摘要】 运用电子显微镜、温控光学测微装置等手段分析和探讨铜基复合材料的热敏性及铜粉形貌对热敏性的影响 ,实验结果表明 ,机械磨球法制取的铜粉具有不规则几何外形 ,在与有机脂复合中 ,能形成紧密啮合的复合材料 ,表现出良好的热敏性

【Abstract】 The thermal sensitivity of composite based copper was studied with scanning electron microscope and optiminimeter.The results show that the copper powders obtained by milling machine have irregular shape and can be combined firmly with polymer to form the good thermally sensitive composite thermal sensitivity composite copper.

【关键词】 热敏性复合材料
【Key words】 thermal sensitivitycompositecopper
  • 【文献出处】 云南大学学报(自然科学版) ,Journal of Yunnan University (Natural Sciences) , 编辑部邮箱 ,2002年S1期
  • 【分类号】TB331
  • 【被引频次】4
  • 【下载频次】94
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