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低温共烧多层陶瓷IC基板

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【作者】 徐劲峰； 方明豹；

【机构】 同济大学材料科学与工程学院； 同济大学材料科学与工程学院；

【摘要】 介绍低温共烧多层陶瓷IC基板的应用、生产工艺和性能。

【关键词】 低温共烧； 陶瓷； 基板； 应用； 制备； 性能；
  • 【文献出处】 上海建材 ,Shanghai Building Materials , 编辑部邮箱 ,2002年02期
  • 【分类号】TQ174.7
  • 【被引频次】10
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