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微装配技术的发展现状

A Review of the Microassembly Technology

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【作者】 席文明; 吴洪涛; 朱剑英;

【Author】 XI Wen ming,WU Hong tao,ZHU Jian ying (Department of Mechanical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016)

【机构】 南京航空航天大学机电学院机电研究所; 南京航空航天大学机电学院机电研究所 南京210016; 南京210016; 南京210016;

【摘要】 微器件的装配并不是一个新兴的领域 ,但随着微加工技术、显微技术和集成电路技术的发展 ,微装配概念发生了根本性的变化 ,产品的范围和应用领域被拓宽 ,出现了许多新的技术 ,它的发展是与微机电系统 (MEMS)、纳米技术 (Nanotechnology)密切相关的。本文对微装配技术的发展现状进行了综述 ,介绍了微装配的特点和使用的许多新技术

【Abstract】 Assembly of microparts is not a new field, but with the development of micro machining and microscope and integrated circuit technology, the concept of microassembly is changing radically, and a lot of new technology appear, the development of microassembly is related to MEMS and nanotechnology. This paper describes the actuality of microassembly and presents a lot of new technology on microassembly.

  • 【文献出处】 机械科学与技术 ,Mechanical Science and Technology , 编辑部邮箱 ,2002年06期
  • 【分类号】TH706
  • 【被引频次】34
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