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电子设备热评估及实施流程

The Implementing Flow of the Thermal Design & Evaluation of the Electronic Products

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【作者】 高泽溪; 高成; 王诞燕;

【Author】 GAO Ze - xi , GAO Cheng , WANG Dan - yan (Beijing University of Aeronautics and Astronautics , Beijing 100083, China)

【机构】 北京航空航天大学可靠性工程研究所; 北京航空航天大学可靠性工程研究所 北京 100083; 北京 100083; 北京 100083;

【摘要】 明确了对电子设备实施热评估的目的,详细地叙述了热评估的主要内容和具体的实施流程,并介绍了工程上实用的用热测量方法对电子设备进行热评估的技术方案和主要设备。

【Abstract】 At the first, the purposes of carrying out thermal evaluation for electronic equipments are presented. The main contents of thermal evaluation are detailed and the flows of carrying out thermal evaluation are specified. Furthermore, the thermal measurement methods and the main e-quipments of thermal evaluating for electronic products, which can be applicable to engineering, are recommended.

  • 【文献出处】 电子产品可靠性与环境试验 ,Electronic Product Reliability and Environmental Testing , 编辑部邮箱 ,2002年04期
  • 【分类号】TN602
  • 【被引频次】1
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