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光电耦合器的结构设计及封装特点

Structural design and package characteristics of optocoupler

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【Author】 TIAN Pu-yan1,BU Liang-ji2,CHEN Pu-sheng1,FENG Wen-xiu1(1.Department of Applied Physics, South China University of Technology, Guangzhou 510640,China;2. Guangdong Foshan Optoelectronic Equipment Corporation, Foshan 528000,China)

【机构】华南理工大学应用物理系；广东省佛山光电器材公司；华南理工大学应用物理系广东广州510640；广东佛山528000；广东广州510640；广东广州510640；

【摘要】对光电耦合器的结构设计进行了研究,分析了光耦器件的两种不同光传输结构,讨论了各自对应的支架结构和封装形式。同时研究了电流传输比(CTR)和绝缘电压(BV)随绝缘距离的影响关系,以及BV与封装尺寸的影响关系。更多还原

【Abstract】 An analysis is made on the structural design of optocoupler, including two kindsof transfers structure of infrared, and corresponding structures of brace and package. The influenceof insulation thickness to CTR and BV, of package dimension to BV is discussed.更多还原

【关键词】电流传输比；光电耦合器；绝缘距离；发光二极管；封装胶；
【Key words】 current transfer ratio； optocoupler； insulation thickness； light emittingdiode； package resin；

【文献出处】半导体技术 ,Semiconductor Technology , 编辑部邮箱 ,2002年11期

【分类号】TN36
【被引频次】17
【下载频次】315

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