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HY-KH-550结构胶粘剂的试验研究

Experimental Study of HY-KH-550 Structural Adhesive

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【作者】 王振兴王阳邵军

【Author】 WANG Zhen xing 1,WANG Yang 2,SHAO Jun 3 (1.Faculty of Mat. Sci. and Eng.,Shenyang Arch.and Civ.Univ.,Shenyang,110015; 2 Shenyang Civic Moon Real Estate Development Co.Ltd,Shenyang,110015; 3 Liaoning High way Management Bureau,Shenyang,110169)

【机构】 沈阳建筑工程学院材料科学与工程系!辽宁沈阳110015沈阳信盟房地产开发有限责任公司工程处!辽宁沈阳110015辽宁省高速公路管理局工程处!辽宁沈阳110169

【摘要】 采用KH - 5 5 0对环氧树脂胶进行改性及对被粘物表面涂敷处理 ,获得一种胶接强度较高和耐热性较好的新型结构胶粘剂 .并对环氧树脂与二乙烯三胺、环氧树脂与KH - 5 5 0及KH -5 5 0与被粘物等主要键合反应的机理进行了研究

【Abstract】 We get a new structural adhesive by modifying epoxy resin and treating the coated surface,which has better boned intensity and heat resisancy.The principles in the combination reaction of epoxy and KH-550 and boned subject are studied.

【关键词】 环氧树脂胶接胶接强度键合
【Key words】 epoxy resinboned processboned intensitycombination
  • 【文献出处】 沈阳建筑工程学院学报 ,Journal of Shenyang Architectural and Civil Engineering Institute , 编辑部邮箱 ,2001年02期
  • 【分类号】TU583
  • 【被引频次】2
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