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导电熔剂衬垫及其窄间隙单面焊新工艺的研究
【摘要】 介绍了一种新型非金属导电熔剂衬垫的制作工艺。该衬垫具有固态导电特性，可降低焊接电弧对熔池尺寸、根部间隙、焊接工艺参数的敏感度，以解决窄间隙单面焊双面成形中出现的易断弧、未焊透、反面成形差等实际工程问题。
- 【文献出处】 焊接技术 ,Welding Technology , 编辑部邮箱 ,2001年02期
- 【分类号】TG457.2
- 【被引频次】3
- 【下载频次】66
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【摘要】 介绍了一种新型非金属导电熔剂衬垫的制作工艺。该衬垫具有固态导电特性，可降低焊接电弧对熔池尺寸、根部间隙、焊接工艺参数的敏感度，以解决窄间隙单面焊双面成形中出现的易断弧、未焊透、反面成形差等实际工程问题。