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胶接接头力学研究回顾

Review on Stress Analysis of Glue Joints

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【作者】 殷勇； 涂善东；

【Author】 YIN Yong,TU Shandong (Nanjing University of Technology,Nanjing,210009,Jiangsu,China)

【机构】 南京工业大学；

【摘要】 回顾了胶接接头力学性能方面的研究进展 ,并讨论了进一步研究的方向。

【Abstract】 The R&D of the mechanical performance of glue joints was reviewed,and the future trend was discussed.

【关键词】 胶接接头； 蠕变； 粘弹性； 粘塑性；
【Key words】 Glue Joint； Creep； Viscoelasticity； Viscoplastics；
  • 【文献出处】 化工机械 ,Chemical Engineering & Machinery , 编辑部邮箱 ,2001年04期
  • 【分类号】TG49
  • 【被引频次】24
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