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化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分的研究

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【作者】 于会生； 罗守福； 王永瑞；

【机构】 上海交通大学材料科学与工程学院!上海200030；

【关键词】 合金镀层； Ni-Cu-P； 化学沉积； 化学镀液； 镀速； 柠檬酸钠； 镀液温度； 电沉积； 沉积时间； 活化处理；
【基金】 国家九五科学仪器科技攻关资助项目
  • 【文献出处】 电子显微学报 ,Journal of Chinese Electron Microscopy Society , 编辑部邮箱 ,2001年04期
  • 【分类号】TQ153
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