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深亚微米集成电路制造工艺设计与仿真系统TSUPREM发展与现状

IC fabrication process modeling system TSUPREM.

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【Author】 XING Ai-tang, JIN Mei, WANG Dong-qing, CHEN Jing-biao (1. Department of Electronics and Engineering, Shandong University South Campus, Jinan Shandong 250061; 2. Academic Communion Center, Shandong University, Jinan Shandong 250100; 3. Information Sci

【机构】山东大学南校区电子工程系!山东济南 250061；山东大学学术交流中心!山东济南 250061；山东省烟草局信息科研中心!山东济南 250100；北京大学电子学系!北京 100871；

【摘要】结合集成电路制造工艺仿真系统TSUPREM的发展历史，回顾了集成电路工艺仿真技术的发展，并着重介绍了Avanti公司的深亚微米工艺仿真系统TSUPREM-4 1999.4。更多还原

【Abstract】 The history and present IC fabrication process modeling system are reviewed. And deep submicron technology process system TSUPREM-4 1999.4 made by Avanti Company is introduced.更多还原

【关键词】 TSUPREM-4；集成电路制造工艺；工艺仿真；
【Key words】 TSUPREM-4； IC fabrication process； technology-process modeling；

【基金】教育部高等学校骨干教师资助计划项目;国家自然科学基金资助项目(资助号:19674005)

【文献出处】电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,2001年04期

【分类号】TN405
【被引频次】2
【下载频次】273

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