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一种用于扩散连接的金浆料

Gold paste for diffusion bonding.

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【作者】 李世鸿杜红云李向群韦群燕魏丽红马锦云郎彩

【Author】 LI Shi hong, DU Hong yun, LI Xiang qun, WEI Qun yan. WEI Li hong, MA Jin yun, LANG Cai (Institute of Precious Metals, Kumming Yunnan 650221).

【机构】 昆明贵金属研究所!云南昆明650221

【摘要】 研制了一种用于扩散连接的金浆料。这种浆料主要由金粉和有机载体组成。浆料的烧成特性和粘度对扩散连接强度影响较大。金粉的分散性、表面形态和颗粒尺寸会影响浆料的烧成特性和粘度。载体会影响浆料的粘度。金浆料中掺入片状金颗粒能改善扩散连接强度

【Abstract】 A type of gold paste for diffusion bonding is developed. The paste is mainly composed of gold powder and organic vehicle. The properties of fired paste and the viscosity strongly affect diffusion bonding strength. The dispersibility, morphology and size of the gold powder particles greatly influence the properties of fired paste and viscosity. The vehicle influences the paste viscosity. The addition of platelet gold particles into paste can improve the diffusion bonding strength. (no refs.)

【关键词】 金浆料扩散连接金粉
【Key words】 gold pastediffusion bondinggold powder
  • 【文献出处】 电子元件与材料 ,Electronic Components $ Materials , 编辑部邮箱 ,2001年01期
  • 【分类号】TN305
  • 【被引频次】2
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