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化学镀可焊性锡基合金的研究进展

Progress of research on electroless plating of solderable tin alloy

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【作者】 赵国鹏樊江莉温青

【Author】 ZHAO Guo-peng 1, FAN Jiang-li 2, WEN Qing 1 (1.Guangzhou No.2 Light Ind. Inst. of Science and Technol, Guangzhou 510170, China; 2. Inst of Chemical Eng., Anshan Inst. of iron and steel, Anshan 114002, China)

【机构】 广州二轻工业科学技术研究所!广东广州510170鞍山钢铁学院化学工程学院!辽宁鞍山114002

【摘要】 本文综述了近 1 0年来化学镀可焊性锡基合金的研究现状及动态。列举了 4种不同镀液体系的典型配方及工艺 ,并对化学镀锡合金的未来发展提出了建议

【Abstract】 Current status and prospect of solderable electroless tin alloy plating were summarized with 18 references published in the recent decade. Four traditional plating solutions based on chloride, fluoboric, alkyl sulfonate and ethane sulfonate were exemplified. Suggestions were presented about the develoment of electroless plating of solderable tin alloy.

【关键词】 化学镀可焊性锡基合金
【Key words】 electroless platingsolderabletin based alloy
  • 【文献出处】 电镀与涂饰 ,Electroplating & Finishing , 编辑部邮箱 ,2001年01期
  • 【分类号】TQ15
  • 【被引频次】29
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