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快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望

Review and Prospect of Researches on Rapidly Solidified High-strength High-conductivity Copper Alloys

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【作者】 张瑞丰沈宁福

【Author】 ZHANG Rui feng,SHEN Ning fu (Research Center for Materials,Zhengzhou University of Technology,Zhengzhou\ 450002,China)

【机构】 郑州工业大学材料研究中心!郑州450002

【摘要】 本文综述了快速凝固高强度高导电率铜合金的研究现状 ,并对将来的发展趋势作了展望。指出 ,快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用 ,因而 ,对其进行深入细致的研究具有重要意义。

【Abstract】 This paper has made a present situation review and a future development prospect of researches on rapidly solidified high strength and high conductivity copper alloys.It is pointed out that rapidly solidifcation process of copper alloys is a key factor to influence the final microstucture of alloys.Therefore,research on such field is very insignificant in the production of high strength and high conductiveity copper materials.

【关键词】 铜合金高导高强快速凝固
【Key words】 Copper alloyhigh Conductivityhigh Strengthrapid solidification
  • 【文献出处】 材料科学与工程 ,Materials Science and Engineering , 编辑部邮箱 ,2001年01期
  • 【分类号】TG146.11
  • 【被引频次】60
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