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硅-玻璃静电键合中的电流-时间特性分析

Analysis of current-time characteristic in silicon-glass anodic bonding

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【作者】 董欣吴畯苗邹德恕史衍丽邓军杜金玉高国沈光地

【Author】 DONG Xin, WU Jun-miao, ZOU De-shu, SHI Yan-li, DENG Jun,DU Jin-yu, GAO Guo, SHEN Guang-di (Beijing Optoelectronic Techn. Lab.,Beijing Polytechnic University,Beijing 100022,China)

【机构】 北京工业大学北京光电子技术实验室!北京100022北京工业大学北京光电子技术实验室!北

【摘要】 在微传感器和微机械结构的静电键合实验中 ,当加电压到键合片对上时 ,外电路的电流迅速上升到一定值后 ,不是逐渐减小 ,而是较缓慢的继续上升 ,或在某一值停留一段时间再逐渐减小到最小值。通过对实验现象的分析 ,认为键合的电流 -时间特性主要是下述两个过程的综合反映 ,键合过程中接触电阻的减小引起的电流增大和空间电荷区形成引起的电流减小 ,正是由于这两个主要因素导致了上述现象的存在

【Abstract】 In the anodic bonding experiment for the micro-sensors and micro-mechanical structures,it is found that the external circuit current gradually increases at a slow speed or stays in a fixed value for a while ,after rising to the fixed value rapidly,and then decreases to a minimal value gradually.After analyzing the phenomenon, we believe that the characteristic of current-time is an integration of two factors:one is the current increase caused by the contact resistance decrease in anodic bonding, he other is the current decrease caused by the establishment of space charge region。These two factors lead to the above phenomenon.

【基金】 国家自然科学基金资助 !(699760 0 4);北京自然科学基金 !(4982 0 0 5 )
  • 【文献出处】 传感器技术 ,Journal of Transducer Technology , 编辑部邮箱 ,2001年03期
  • 【分类号】TN305
  • 【被引频次】10
  • 【下载频次】151
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