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单向过载传感器厚膜混合集成电路

Single-track overload sensor of thick-film hybrid integration

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【Author】 SUN Hui-ming 1, YU Quan 1 , GUO Hong-wei 2, FAN Mao-jun 2 (1.Sensing Techn. Inst.,Heilongjiang University,Harbin 150080,China; 2.The 49th Research Institute of the Electronics,Ministry of Information Industry,Harbin 150001,China)

【机构】黑龙江大学敏感技术研究所!黑龙江哈尔滨150080；信息产业部电子第四十九研究所!黑龙江哈尔滨150001；

【摘要】将传感器与信号调节电路利用厚膜电路工艺进行混合封装 ,完成了传感器的一体化 ,实现了传感器的小型化更多还原

【Abstract】 Sensor and signal regulating circuit is carried out through hybrid packaging by making use of thick-film circuit technology,which realizes integration and minimization of sensor.更多还原

【关键词】传感器；单向过载；厚膜混合集成；
【Key words】 sensor； single-track overload； thick-film hybrid integration；

【文献出处】传感器技术 ,Journal of Transducer Technology , 编辑部邮箱 ,2001年01期

【分类号】TP212
【被引频次】1
【下载频次】111

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