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挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995

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【摘要】 <正> 1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)更多还原

【关键词】印制线路板；挠性；覆铜箔层压板；覆箔板；聚酰亚胺薄膜；抗剥强度；耐折性；引用标准；允许偏差；浸焊；

【文献出处】印制电路信息 ,Printed Circuit Information , 编辑部邮箱 ,2000年08期

【分类号】TN41
【被引频次】1
【下载频次】126

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