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电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺

Sacrificial Layer Process for Fabriation of Movable Microstructure Using Electroplating

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【作者】 陈大鹏刘刚田扬超胡一贯阚娅张新夷

【Author】 CHEN Da?peng,LIU Gang,TIAN Yang?chao HU Yi?guan,KAN Ya,ZHANG Xin?yi (National Synchrotron Radiation laboratory,University of science and technology of china,Hefei 230029,China)

【机构】 中国科学技术大学国家同步辐射实验室!合肥230029中国科学技术大学国家同步?

【摘要】 报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺 ,该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Zn牺牲层 ,结合微细加工技术中的LIGA工艺对该工艺进行了验证 ,制作出可活动的微齿轮结构 ,齿轮直径为2 5 0 μm。

【Abstract】 A novel technique for producing sacrificial layaer used in manufacturing movable microstructures by electroplating (is reported.)This process of producing sacrificial layer can be utilized in the fabricating of movable parts in micro?electron machine system.Through the combination of LIGA technology and Zn sacrificial layer technique,a movable micro?gear with a diameter of 250μm has been fabricated.

  • 【文献出处】 微细加工技术 ,MICROFABRICATION TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,2000年02期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】8
  • 【下载频次】143
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