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电镀法制作活动微结构的牺牲层工艺
Sacrificial Layer Process for Fabriation of Movable Microstructure Using Electroplating
【摘要】 报道了一种采用电镀方法制作活动微结构的牺牲层工艺 ,该牺牲层技术可用于微电子机械装置中活动部件的制作。利用电镀形成Zn牺牲层 ,结合微细加工技术中的LIGA工艺对该工艺进行了验证 ,制作出可活动的微齿轮结构 ,齿轮直径为2 5 0 μm。
【Abstract】 A novel technique for producing sacrificial layaer used in manufacturing movable microstructures by electroplating (is reported.)This process of producing sacrificial layer can be utilized in the fabricating of movable parts in micro?electron machine system.Through the combination of LIGA technology and Zn sacrificial layer technique,a movable micro?gear with a diameter of 250μm has been fabricated.
【关键词】 牺牲层;
电镀;
微细加工;
LIGA技术;
【Key words】 sacrificial layer; electroplating; micro?manufacturing; LIGA technology;
【Key words】 sacrificial layer; electroplating; micro?manufacturing; LIGA technology;
- 【文献出处】 微细加工技术 ,MICROFABRICATION TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,2000年02期
- 【分类号】TN405
- 【被引频次】8
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