节点文献

用作超大规模集成电路低k材料的有机薄膜

Organic films Used as low k dielectric materialin VLSI technology

  • 推荐 CAJ下载
  • PDF下载
  • 不支持迅雷等下载工具,请取消加速工具后下载。

【作者】 王鹏飞张卫王季陶李伟

【Author】 Wang Pengfei,Zhang Wei,Wang Jitao (Electronic Engineering Department of Fudan University,Shang hai,200433) Wei William Lee (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co·(TSMC) Email:Dr·Wei William Lee@TSMC·com TW)

【机构】 复旦大学电子工程系!上海200433台湾集成电路公司

【摘要】 详细介绍了几种可用于超大规模集成电路的低介电常数有机薄膜材料 ,比如聚酰亚胺类有机薄膜、聚对二甲苯类有机薄膜和聚烯链类有机薄膜。比较了这几种薄膜之间的特性和制备工艺 ,并就薄膜的结构和制备方法对性能的影响做了进一步的探讨。

【Abstract】 Several organic films such as PI、parylene-N and polyene film with low dielectric constant are introduced in detail,the characteristics of these films and the processes of their preparation are compared,and influences of the structure and processing of films on its properties are also discussed further.

【关键词】 低K材料聚酰亚胺化学气相淀积
【Key words】 Low k Dielectric MaterialPolyimideCVD
  • 【文献出处】 微电子技术 ,MICROELECTRONIC TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,2000年01期
  • 【分类号】TN405
  • 【被引频次】21
  • 【下载频次】230
节点文献中: 

本文链接的文献网络图示:

本文的引文网络