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化学镀的研究现状、应用及展望

The Present Situation, Applications and Expectation of Electroless Plating

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【作者】 陈曙光； 刘君武； 丁厚福；

【Author】 CHEN Shu guang, LIU Jun wu, DING Hou fu (School of Material Science and Engineering, Hefei University of Technology)

【机构】 合肥工业大学材料科学与工程学院!安徽合肥230009；

【摘要】 化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定的应用。本文综述了化学镀的研究现状和几种主要化学镀层的应用领域 ,包括化学镀镍及其合金、化学镀钯等技术 ,特别叙述了化学镀铜新工艺 ,并指出了化学镀今后的研究方向。

【Abstract】