银汞合金粘结修复充填体边缘密合度的研究

【摘要】 银汞合金具有高强度、耐磨损等优越性能,仍是目前后牙充填修复的主要材料,但银汞合金充填体与洞壁之间的微漏是长期困扰临床医生的问题之一。明显的微漏常导致充填后敏感,并导致继发龋。因此,寻找减少微漏的方法是很有必要的。Ｚａｒｄｉａｃｋａｓ等(1983)提出将酸蚀技术及粘结剂应用于银汞合金的充填修复中,创建了银汞合金粘结修复(ＢｏｎｄｅｄＡｍａｌｇａｍＲｅｓｔｏｒａｔｉｏｎｓ,以下简称ＢＡＲ)的概念〔1〕。90年代大量的研究表明,采用酸蚀技术和粘结剂(ＢＡＲ技术)可明显减少银汞合金充填体边缘微漏〔2～4〕。本实验采用ＳＥＭ和图像分析仪检测ＢＡＲ技术对银汞合金充填体边缘密合度的影响,旨在为ＢＡＲ的临床应更多还原