添加物Bi₂O₃对触头材料AgSnO₂的显微组织影响

【摘要】 本文利用扫描电镜及能谱分析 ,对添加 Bi2 O3 的 Ag Sn O2 触头材料经电弧作用后的表面及内部显微组织进行了较为详细的分析。结果表明 :经电弧作用后 ,由于 Bi2 O3 改善了 Ag对 Sn O2 颗粒的湿润性 ,使得熔化区 (直径约 0 .3mm、深约 1 .2 mm)内氧化物颗粒重新分布而形成类似由网络连接的“细胞”状组织 ,而非聚集于触头表面。其中“细胞”边界主要由 Sn O2 颗粒聚集而成 ,内部由 Ag与少量氧化物构成 ,细胞尺寸约为 2 0～ 60μm。形成这种细胞状组织可使触头材料的接触电阻和温升大大降低。更多还原