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一种新的热熔型亚胺胶粘剂的研制

A new hot melt polyimide adhesive

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【作者】华向阳；

【Author】 Hua Xiangyang (Shanghai Research Institute of Synthetic Resins, 200233)$$$$

【机构】上海市合成树脂研究所!上海200233；

【摘要】介绍一种以热塑性聚醚酰亚胺 (PEI)来改性双马来酰亚胺 (BMI)树脂 ,制成无溶剂的热熔型胶粘剂 ,其室温拉伸剪切强度≥ 11MPa ,2 2 0℃时≥ 14MPa,是一种新型的耐热胶粘剂更多还原

【Abstract】 In this paper a solvent free hot melt adhesive obtained by thermoplastic polyetherimide (PEI) modified bismaleimide (BMI) is introduced. This heat resistant adhesive has tensile shear strength ≥11MPa and 14MPa, respt 25℃ and 220℃。更多还原

【关键词】双马来酰亚胺；聚醚酰亚胺；热熔性；胶粘剂；耐温；
【Key words】 bismaleimide； polyetherimide； hot melt； adhesive； heat resistance；

【文献出处】中国胶粘剂 ,China Adhesives , 编辑部邮箱 ,2000年06期

【分类号】TQ43
【被引频次】5
【下载频次】66

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