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光电子多芯片组件中光互连能量分析

Energy Analysis of Optical Interconnection in OEMCM

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【Author】 Xu Yongfang, Huang Peizhong/Institute of Optical Fiber Technology, Shanghai Jiantong University, Shanghai, 200030

【机构】 “区域光纤通信网与新型光通信系统”国家重点实验室上海交通大学光纤技术研究所!上海200030；

【摘要】分析了光电子多芯片组件内自由空间光互连的单位比特能量需求 ,并与片间电互连情况进行了对比 ,最后给出了多芯片组件内光 -电互连能量平均转效的互连线长( break- even 1 ine)。更多还原

【Abstract】 The energy required by free-space optical interconnection in OEMCM is analyzed and compared with that of inter chip in MCMs. And the break even line length of optical and electrical interconnection is presented.更多还原

【关键词】光互连；光电子多芯片组件；能量分析；
【Key words】 Optical interconnection OEMCM Energy analyses；

【文献出处】光通信技术 ,OPTICAL COMMUNICATION TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,2000年01期

【分类号】TP332
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