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Au/In合金在陶瓷封装装片中的应用

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【英文篇名】	APPLICATION OF Au/In ISOTHERMAL SOLIDIFICATION TECHNIAQUE IN DIE ATTACHMENT FOR CERAMIC PACKAGES
【下载频次】	★★★
【作者】	施建中; 王铁兵; 谢晓明;
【英文作者】	SHI Jian-zhong; WANG Tie-bing; XIE Xiao-ming(Shanghai Institute of Metallurgy; Chinese Academy of SciencesShanghai 200050; China);
【作者单位】	中国科学院上海冶金研究所;
【文献出处】	功能材料与器件学报 , JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS AND DEVICES, 编辑部邮箱 2000年 02期期刊荣誉：ASPT来源刊 CJFD收录刊
【中文关键词】	装片; 等温凝固; 剪切强度; 热循环; 微结构;
【英文关键词】	Die attach; Isothermal solidification; Die shear strength thermal cycle test; Microstructures;
【摘要】	本文用等温凝固技术研究了Au -In合金在陶瓷封装装片中的应用。结果表明 ,通过一种多层结构设计和机械振动的作用 ,硅芯片可在250oC～300oC、2.1N/mm2 的静态加载压力和流量为0.5l/min的氮气环境下焊接到氧化铝衬底上 ,绝大多数样品的剪切强度符合MILSTD883D美国军方标准 ,焊层具有良好的可靠性 ,在 -55oC～ +125oC之间1750周热循环试验后 ,剪切强度仅有微量下降。同时 ,用金相方法对热循环试验前后的焊层微结构进行了分析。
【英文摘要】	In this paper, the application of gold-indium isothermal solidification technique in die attachment for ceramic packages is investigated. With a simple design of the multilayer system and mechanical vibration, silicon chip can be bonded onto the allumina substrate within 15 seconds between 250 oC and 300 oC in nitrogen atmosphere. Most of the samples can satisfy the shear strength test specified by MIL STD 883D. The reliability of the bonds is e valuated with thermal cycle test, and 1750 cycles test between...
【分类号】	TN305.94
【正文快照】	１引言集成电路封装是将一个具有一定功能的集成电路芯片 ,放置在一个与之相适应的外壳容器中 ,为芯片提供一个稳定可靠的工作环境。装片作为集成电路封装中的一个重要工艺步骤 ,在集成电路芯片和衬底之间起着机械支撑和散热的作用 ,有时还起着电连接作用。目前 ,常用的芯片粘?

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