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LTCC铜布线N2烧结研究
Researchon Copper Circuit Metalization of LTCC in N2 Atmosphere
【摘要】 研究了LTCC(低温共烧玻璃 -陶瓷 )N2 气氛下基片排胶效果与铜布线质量。用综合热分析仪分析了LTCC基片N2 烧结 ,发现有机物的排放集中在 1 5 0～ 5 0 0℃区段 ;烧结试样微观断面形貌及能谱分析表明 ,干N2 烧结后 ,基片中残留许多游离C ,严重影响了基片强度及基片与Cu布线的界面结合 ;湿N2 烧结后 ,基片排胶完全 ,但Cu布线发生了较为严重的氧化。
【Abstract】 Thispaperconcentratesontheorganicremoval&coppercircuitoxidationoflowtemperaturecofiredceramicssinteringinN2 at mosphere .Withthethermalanalysisofglass -ceramicssheet ,wefindorganicisremovedlargelybetween 1 5 0～ 5 0 0℃ .Micrographicpicture &EDSshowthat ,iffiredindryN2 ,substratewillkeepcertaincarbon .Thismakesabadinfluenceonthesubstratestrength&thecopper circuit′sadhesion ;whenthesubstrateisfiredinhumidN2 ,theorganicisremovedcompletely ,andthecopperisseriouslyoxided .
- 【文献出处】 功能材料 ,JOURNAL OF FUNCTIONAL MATERIALS , 编辑部邮箱 ,2000年05期
- 【分类号】TG14
- 【被引频次】10
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