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MCM倒装焊技术在CMOS-SEED灵巧象素中的应用研究
MCM Flip-chip-bonding Technique Used in Fabrication of CMOS-S EED Smart Pixel
【摘要】 介绍了新型 CMOS- SEED灵巧像素结构原理及相关的 MCM倒装焊混合集成技术 ,采用厚光致抗蚀剂作掩模 ,通过磁控溅射和真空蒸发相结合 ,研究了与 CMOS- SEED有关的 In凸点阵列成型、倒装焊、芯片间隙注入及子芯片衬底减薄或去除等关键工艺。
【Abstract】 CMOS-SEED smart pixel and related M CM flip-chip-bonding technique is introduced.Using magnetic sputter and vacuum v aporation method with thick photoresist as mask,In-bump array manufacture,flip -chip-bonding process,fullfill between chips and removing or thinning of the s ubstrate for sub-chip related with CMOS-SEED was presented.
【基金】 国家“八六三”计划资助项目!( 863 -3 0 7-0 6-0 4)
- 【文献出处】 光电子·激光 ,Journal of Optoelectronics.laser , 编辑部邮箱 ,2000年03期
- 【分类号】TN405
- 【被引频次】1
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