电子束照射下金纳米微粒的接合

【摘要】 纳米微粒由于其独特的物理、化学性能而受到世界范围的广泛关注。使用金属、合金、半导体和陶瓷纳米微粒来制备功能材料,如陶瓷超塑性材料,一直是科学家们研究的焦点。为了了解这些纳米微粒不同寻常的特性,开发将这些纳米微粒制成块体功能材料的方法,必须对纳米微粒的接合行为进行研究。用电子束照射的方法在HRTEM中动态观察A1/A1纳米微粒的接合过程作者已有报道[1～3],本文研究了金纳米微粒的迁移、旋转和接合,并对其接合机理进行分析讨论。具有直径为1～6纳米的金纳米微粒是由氩离子束溅射技术制备的[3]。金纳米微粒放置在厚度大约为20纳米的非晶碳膜上,在HRTEM(JEM-2010)的室温台上,用0.3～3.更多还原