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制造开关电路的MCM对基板尺寸的要求

MCMs for Substrate Dimension Requirements

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【Author】 SHEN Hua-yong,ZHU Song-chun,KUANG Yan-xiang (1.Ma′anshan Steel Company High Mechanic School,Hefei 243000,china; 2.Tsinghua University,Beijing 100084,China)

【机构】马钢高级技术学校!安徽合肥243000,马钢高级技术学校!安徽合肥243000；清华大学材料科学与工程研究院,北京100084,清华大学材料科学与工程研究院!北京100084；

【摘要】文中就采用MCM制造开关电路时 ,对基板尺寸的要求进行了分析。更多还原

【Abstract】 This paper analyzes MCMs for substrate dimension requirements which are manufactured for swith circuits更多还原

【关键词】多芯片组件；开关电路；基板尺寸；
【Key words】 Multi-chip module(MCM)； Switch circuit； Substrate dimension；

【文献出处】电子工艺技术 ,ELECTRONICS PROCESS TECHNOLOGY , 编辑部邮箱 ,2000年03期

【分类号】TN70
【被引频次】1
【下载频次】28

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