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固体界面间接触导热的机理和应用研究

MECHANISM AND APPLICATION RESEARCH ON THERMAL CONTACT HEAT TRANSFER BETWEEN SOLID INTERFACES

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【作者】 赵兰萍徐烈李兆慈孙恒

【Author】 Zhao Lanping Xu Lie Li Zhaoci Sun Heng(Department of Refrigeration and Cryogenics,Shanghai Jiaotong University,Shanghai 200030)

【机构】 上海交通大学动力与能源工程学院!上海200030

【摘要】 固体界面间的接触导热在许多高技术应用场合具有重要的应用背景。从接触热阻的形成机理出发 ,概述了接触导热机理研究的发展过程 ,论述了应用研究的内容和现状 ,提出了几种增加和减小接触热阻的方法 ,并指出了进一步研究的方向。

【Abstract】 Thermal contact heat transfer between solid interfaces has application background in many high technologies.This paper summarized the theoretical work on thermal contact resistance(TCR)between solid interfaces,discussed the application research on TCR and presented some methods of heat enhancement and reduction.Finally,some recommendations for further research are pointed out.

  • 【分类号】TK12
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