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快速凝固高强高导铜合金的研究现状及展望

Review and Prospect of Researches on Rapidly Solidified High-strength High-conductivity Copper Alloys

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【作者】 张瑞丰沈宁福

【Author】 ZHANG Rui\|feng, SHEN Ning\|fu (Research Center for Materials, Zhengzhou University of Technology, Zhengzhou\ 450002,China)

【机构】 郑州工业大学材料研究中心!郑州450002

【摘要】 本文综述了快速凝固高强度高导电率铜合金的研究现状 ,并对将来的发展趋势作了展望。指出 ,快速凝固铜合金的凝固过程对合金的最终显微组织结构起重要作用 ,因而 ,对其进行深入细致的研究具有重要意义。

【Abstract】 This paper has made a present situation review and a future development prospect of researches on rapidly solidified high\|strength and high\|conductivity copper alloys. It is pointed out that rapidly solidification process of copper alloys is a key factor to influence the final microstructure of alloys. Therefore, research on such field is very insignificant in the production of high\|strength and high\|conductivity copper materials.

【关键词】 铜合金高导高强快速凝固
【Key words】 Copper alloyhigh\|Conductivityhigh\|Strengthrapid solidification
  • 【文献出处】 材料科学与工程 ,Materials Science and Engineering , 编辑部邮箱 ,2000年04期
  • 【被引频次】36
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