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高速电路与MCM互连线的分析

Interconnect Analysis for High Speed Circuits and MCM

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【作者】 郭裕顺; 刘公致; 王宝清;

【Author】 Guo Yushun,Liu Gongzhi,Wang Baoqing (Hangzhou Institute of Electronics Engineering,Hangzhou 310037)

【机构】 杭州电子工业学院!杭州310037;

【摘要】 介绍了高速电路与 MCM互连线分析方面的研究与开发工作 ,包括两种新的传输线瞬态分析方法 ,及基于 SPICE的互连线分析系统。

【Abstract】 This paper presents the researches and developments on the interconnects analysis for high speed circuits and systems.Two new transient transmission line analysis algorithms are introduced.A simulator for interconnect analysis based on SPICE is described.

  • 【文献出处】 半导体情报 ,SEMICONDUCTOR INFORMATION , 编辑部邮箱 ,2000年01期
  • 【分类号】TN405.97
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